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LED热性能测试技术的机理及研究进展

Mechanism and Research Progresses of LED Thermal Performance Testing Technology

作     者:刘育松 杨卧龙 纪献兵 徐进良 LIU Yusong;YANG Wolong;JI Xianbing;XU Jinliang

作者机构:北京市可持续发展科技促进中心北京100035 华北电力大学低品位能源多相流与传热北京市重点实验室北京102206 

出 版 物:《半导体光电》 (Semiconductor Optoelectronics)

年 卷 期:2014年第35卷第3期

页      面:381-386,496页

学科分类:08[工学] 0803[工学-光学工程] 

基  金:北京市科技计划项目(D121100004612005) 自然科学基金与广东省联合基金项目(U1034004) 国家"863"计划项目(2013AA03A113) 

主  题:热性能 测试方法 结温 热阻 

摘      要:热性能参数是衡量LED整体性能优劣的重要指标,对LED的结温、热阻等参数进行精确测试是有效热管理的前提,也是完善LED性能评价标准的必要条件。在充分调研LED热性能测试方法的基础上,对国内外现有的热测试技术进行了介绍,讨论了各方法的测试机理,分析比较了各自的优缺点和适用范围,并简要介绍了相关的测试设备。

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