用于工业、汽车和光电子的SMT高功率密度结构

作     者：I. Josifovic J. Popovic-Gerber J.A. Ferreira M. Stadler 袁海斌（译） 

作者机构：不详 北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院 

出 版 物：《电力电子》 (Power Electronics)

年 卷 期：2011年第9卷第1期

页      面：44-50页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：SMT 工业 汽车 光电子 

摘      要：本文提出了一个新型表面贴装技术(SMT)的堆叠式变流器构造方法,即功率层状结构(PowerSandwich),并用于工业、汽车和光电子的高功率密度制造。在功率层状结构技术中,具有相同高度的新型双面SMT x-维器件,在堆叠层的平板之间叠加起来。通过调整不同堆叠层的器件,就能够在不同的应用范围和功率级别上获得较好的散热效果和增加的功率密度。在应用方面,分别对150W氙气灯(HID)电子镇流器、2.2kW工业级驱动器和2.2kW汽车DC-DC变流器的层状构造做了详细的介绍。通过开发新型SMT层状构造方法,能够使氙气灯镇流器,工业级驱动器和汽车DC-DC变流器的功率密度分别增加2倍、4.2倍和3.8倍。