铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的应用

作     者：杨德明 高岭 吴亚光 张炳渠 白洪波 YANG De-ming;GAO Ling;WU Ya-guang;ZHANG Bing-qu;BAI Hong-bo

作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所 

出 版 物：《中国标准化》 (China Standardization)

年 卷 期：2020年第S1期

页      面：335-339页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080503[工学-材料加工工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

主　　题：铜浆 玻璃相 导电性 剪切强度 排胶温度 致密化烧结 

摘      要：本文介绍了自制铜浆的组成和特点,探讨了铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察,方阻、剪切强度的测试,分析并讨论了玻璃相添加量、烧结温度、排胶温度、排胶时间对于铜浆性能的影响。研究发现,当烧结温度为850℃,玻璃相添加量为7wt.%时,铜浆表现出良好的导电性和较高的剪切强度,方阻为2.5mΩ/,剪切强度为45.7MPa。当排胶温度达到650℃,适当延长排胶时间,降低升温速率有利于促进埋层铜浆的致密化烧结,减少孔洞,从而改善多层陶瓷封装外壳的表面平整度。