低密度超细银包铝复合软导线的制备工艺研究

作     者：尹俊美 刘毅 张国全 武海军 秦庆炎 朱武勋 万吉高 浦恩祥 YIN Jun-mei;LIU Yi;ZHANG Guo-quan;WU Hai-jun;QIN Qing-yan;ZHU Wu-xun;WAN Ji-gao;PU En-xiang

作者机构：贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106 

出 版 物：《贵金属》 (Precious Metals)

年 卷 期：2020年第41卷第1期

页      面：65-69页

学科分类：08[工学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：云南省应用基础研究重大项目(2016FC006)。 

主　　题：银包铝 复合软导线 磁控溅射真空镀膜 拉拔 密度 抗拉强度 

摘      要：采用磁控溅射真空镀膜技术制备银包铝复合线坯,通过后续不退火多道次拉拔,制备低密度的超细银包铝复合软导线。结果表明,磁控溅射处理时,银镀层厚度随走线速度加快而变薄,随溅射电流增加而增厚;拉拔加工要求银镀膜层厚度大于1.3μm,道次变形量宜小于7%;随银镀层厚度增加,制备的10μm超细丝的密度和抗拉强度均增大。将φ15μm的纯铝芯材采用优选条件溅射镀银膜,经拉拔加工制得φ10μm的银包铝复合软导线,其密度为4.87 g/cm^3,抗拉强度286 MPa,复层表面均匀致密无缺陷。