微电子用光敏聚酰亚胺材料的分子设计研究
Molecular Design of Photosensitive Polyimides for Microelectronics作者机构：电子科技大学微电子与固体电子学院成都610054 电子科技大学光电子信息电子学院新型传感器教育部重点实验室成都610054
出 版 物：《材料导报》 (Materials Reports)
年 卷 期：2004年第18卷第12期
页 面：44-46页
核心收录：
学科分类：1304[艺术学-美术学] 13[艺术学] 08[工学] 0804[工学-仪器科学与技术] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程]
基 金：国家863计划资助项目(编号:2002AA325110)
主 题：新型 电绝缘性 感光性能 高耐热性 分子设计 制备方法 有机合成 用光 光敏聚酰亚胺 功能高分子材料
摘 要：光敏聚酰亚胺(PSPI)具有高耐热性、良好的电绝缘性、优异的机械和感光性能等,被认为是极具应用前景的光电功能材料,已成为新型功能高分子材料的研究热点。从已得到商品化的PSPI材料出发,通过材料的分子结构设计,提出了合成新型PSPI的新思路,并根据有机合成的原理,简要论述了这几种新型PSPI的制备方法及提高PSPI性能的几条途径。
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