镀金层微孔率检测方法的研究
Investigation on the Methods for Measuring Porosity on Gold Plating作者机构：北京邮电大学电接触科研室北京100876
出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)
年 卷 期：2002年第21卷第11期
页 面：19-21页
学科分类：0810[工学-信息与通信工程] 081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 081001[工学-通信与信息系统]
主 题：镀金层 微孔率 检测方法 加速腐蚀 连接器 数字通信系统
摘 要：为防止连接器在空气中污染腐蚀而导致电接触失效,广泛采用表面镀金工艺。但镀金层较薄,不可避免地出现微孔,形成微孔腐蚀。微孔率是评价连接器镀金质量的重要参数之一。采用潮湿SO2气体加速腐蚀,并配以显微镜分析是一种方便、快速的连接器镀金微孔率检测方法。采用这种方法检测同轴连接器镀金层,发现镀金层厚度不足1 mm时,微孔率大于600个/cm2,随镀金层厚度增加至3 mm以上,微孔率急剧减少,低于60 个/cm2。
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