基于润湿识别的 SMT 激光软钎焊焊点质量控制研究
SOLDER JOINT QUALIFICATION BASED ON THE WETTING RECOGNITION IN SMT LASER SOLDERING作者机构：中国科学院上海冶金研究所传感技术国家重点实验室 哈尔滨工业大学
出 版 物：《机械工程学报》 (Journal of Mechanical Engineering)
年 卷 期：1998年第34卷第5期
页 面：106-110页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：采用高速摄影试验方法研究表面组装激光软钎焊焊点动态形成过程及焊点红外辐射信号与焊点形成过程的关系，发现钎料的润湿过程造成红外辐射信号及其动态微分信号的突变，提出基于润湿识别的焊点质量控制方法及算法。结果表明，该控制算法能保证形成良好的激光软钎焊焊点并严格避免烧毁。根据信号的特征还可以识别出多种工艺缺陷并可进行预测控制。
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