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中国电子学会第十三届青年学术年会征文通知

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2007年第7卷第3期

页      面：46-47页

学科分类：0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：学术年会 中国电子学会 青年 

摘      要：中国电子学会第十三届青年学术年会(简称:CIE-YC’2007)将于2007年10月在无锡召开。

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