界面热力学在Sn晶须生长研究中的应用
Application of Interface Thermodynamics in Study on Sn Whisker Growth作者机构：汕头大学理学院
出 版 物：《表面技术》 (Surface Technology)
年 卷 期：2015年第44卷第2期
页 面：1-7,18页
学科分类：07[理学] 070205[理学-凝聚态物理] 0702[理学-物理学]
摘 要：目的研究金属间化合物与Sn晶须在Sn-Cu薄膜体系中形成的热力学机制。方法利用界面热力学理论,通过计算相应的表面能、界面能和临界厚度,研究金属间化合物的形成与Sn晶须的生长过程。结果金属间化合物Cu6Sn5先在Sn晶界与Cu/Sn界面交界处形成,然后沿着Cu/Sn界面生长;产生的应力梯度驱动Sn原子扩散至表面,形成Sn晶须。结论 Sn晶须的生长源于Sn层中金属间化合物的生成,并由此提出了抑制Sn晶须生长的方法 。
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