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模板下擦拭：SMT的一个盲点

作     者：Kimberly F．Abbett Michael D．Jones 

出 版 物：《电子电路与贴装》 (Electronics Circuit & SMT)

年 卷 期：2005年第6期

页      面：41-43页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：SMT生产 漏印模板 盲点 印刷工艺 模板印刷机 工艺过程 高生产率 类模板 

摘      要：复杂的漏印模板印刷工艺是SMT生产的核心工艺。在这一工艺过程中要采用超过39种以上的变量加以优化，因而全部缺陷的50％～90％发生在模板印刷机上，就不足为怪了。不过，更换模板卷纸可以提高生产率。本文对三类模板纸卷进行比较，并提出了改进措施。

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