压电陶瓷表面硅钙复合膜的制备与表征

作     者：徐洪超 关芳 马凤莲 张颖 黄世峰 XU Hongchao;GUAN Fang;MA Fenglian;ZHANG Ying;HUANG Shifeng

作者机构：济南大学山东省建筑材料制备与测试技术重点实验室济南250022 济南大学化学化工学院济南250022 

出 版 物：《复合材料学报》 (Acta Materiae Compositae Sinica)

年 卷 期：2020年第37卷第5期

页      面：1114-1122页

核心收录：

学科分类：0817[工学-化学工程与技术] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金(51761145023 51632003) 

主　　题：压电陶瓷 硅钙复合膜 接触角 溶胶-凝胶法 黏度 

摘      要：采用溶胶-凝胶法制备了硅钙复合溶胶,并在压电陶瓷表面制备硅钙复合膜,以改善水泥基压电陶瓷复合材料界面。确定了溶胶配比,研究了陈化、低温热处理和硅烷偶联剂对覆硅钙复合膜压电陶瓷接触角、压电和介电性能的影响。结果表明,硅钙复合溶胶中Ca与Si摩尔比0.2时不利于成膜;提高陈化温度和延长陈化时间可明显减小硅钙复合膜的接触角;硅钙复合膜层数最佳为3层,烧结温度不大于160℃;加入微量硅烷偶联剂可有效改善膜层开裂。制备的硅钙复合膜接触角最小为27°,亲水性好。