PCB分层失效分析
Failure analysis for the PCB delamination作者机构：麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司江苏常州213031
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2020年第28卷第3期
页 面：56-59页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：随着焊接工艺从有铅向无铅转换,焊接温度的提高,使PCB在焊接过程发生分层的风险加大。造成PCB分层的因素很多,文章通过一款产品的分层失效案例,来表述失效分析过程使用的方法和仪器设备。
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