计量检测用水冷板表面温度均匀性的研究
Study on Surface Temperature Uniformity of Water-cooled Plate Used in Calibration or Verification作者机构:上海交通大学制冷与低温工程研究所上海200240
出 版 物:《制冷技术》 (Chinese Journal of Refrigeration Technology)
年 卷 期:2020年第40卷第1期
页 面:59-65页
学科分类:080701[工学-工程热物理] 08[工学] 080203[工学-机械设计及理论] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0802[工学-机械工程]
摘 要:针对壁面热电阻标定用水冷板表面温度均匀性不满足计量检测标准这一问题,本文采用CFD仿真,研究了影响水冷板表面温度均匀性的主要因素。首先,建立了水冷板的仿真模型,并通过实验验证了仿真模型的可靠性;然后,利用数值模拟方法分析了进口流速及结构参数对水冷板表面温度场的影响。结果表明:当入口流速由0.08 m/s增至0.32 m/s,表面最大温差下降0.6℃;改变水冷板进出口位置能有效改变水冷板表面温度均匀性,其中在四边角设置进口,中间区域设置出口,所得到的水冷板表面最大温差为0.41℃,温度均匀性最佳;此外,通过增大肋片长度或减小肋片高度也能一定程度提升水冷板表面温度的均匀性。