低密度Cu掺杂SiO2复合气凝胶的制备及表征

作     者：高银 张林 李泽甫 陈庚 魏志军 陈擘威 罗炫 杨睿戆 

作者机构：西南科技大学材料科学与工程学院四川绵阳621010 中国工程物理研究院激光聚变研究中心等离子体物理重点实验室四川绵阳621900 

出 版 物：《强激光与粒子束》 (High Power Laser and Particle Beams)

年 卷 期：2014年第26卷第1期

页      面：114-117页

核心收录：

学科分类：0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 082701[工学-核能科学与工程] 0827[工学-核科学与技术] 0702[理学-物理学] 

基　　金：中国工程物理研究院科学技术发展基金项目(2012A0302015 2012B0302050) 

主　　题：Cu掺杂SiO2复合气凝胶 溶胶凝胶法 超临界干燥 惯性约束聚变 

摘      要：分别以正硅酸甲酯、醋酸铜为硅源和铜源,通过溶胶凝胶法及CO2超临界干燥技术制备了一系列Cu掺杂SiO2复合气凝胶。采用红外谱仪(FTIR)、扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、比表面积和孔隙度分析仪(BET)、动态热机械分析仪(DMA)对样品进行了表征。结果表明随着铜含量的增加,复合气凝胶密度增加,比表面积降低,平均孔径增加,实际掺杂比与理论掺杂比对应增加。该复合气凝胶具有三维网状结构,密度低(390m2/g),成型性较好,有望应用于惯性约束聚变(ICF)实验。