热处理工艺对CLAM钢电子束焊缝显微组织与冲击韧性的影响

作     者：胡杰 姜志忠 黄继华 陈树海 赵兴科 张华 

作者机构：北京科技大学材料科学与工程学院北京100083 神龙汽车有限公司技术中心武汉430050 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2012年第33卷第11期

页      面：67-71,116-117页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家重点基础研究发展规划资助项目(2008CB717802) 

主　　题：中国低活化马氏体钢 真空电子束焊 显微组织 冲击韧性 

摘      要：对聚变堆用中国低活化马氏体钢(CLAM钢)进行了真空电子束焊接试验,并对接头进行了回火和调质处理.利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)及透射电镜(TEM)对焊缝热处理前后的显微组织进行了观察,并对焊缝进行了室温冲击试验.结果表明,焊态下,焊缝由粗大板条马氏体和δ铁素体构成,其冲击韧性较差;回火处理后,马氏体组织转变为回火马氏体组织,δ铁素体保存下来,且其晶界聚集了大量M23C6型碳化物.碳化物地聚集使得δ铁素体与原奥氏体晶界的结合减弱,在受到外部载荷作用时,裂纹易于萌生和扩展,故回火后焊缝冲击韧性未得到改善;调质处理消除了δ铁素体,焊缝组织转变为和母材相同的回火马氏体组织,焊缝冲击韧性显著提高.