陶瓷封装恒定加速度试验的分析与改进
Simulation Analysis and Verification of Constant Acceleration Test for Ceramic Package作者机构：中科芯集成电路有限公司江苏无锡214072 无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035
出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)
年 卷 期：2020年第20卷第3期
页 面：1-6页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
摘 要：多芯片、模块及其系统级陶瓷封装结构复杂,封装腔内各种元器件不均衡布置,如何设计合适的恒定加速度试验固定夹具,保证筛选过程中既能发现结构缺陷又不损伤封装体,已经成为封装结构设计中的重要考虑因素,这也是机械可靠性验证不可或缺的内容。针对恒定加速度试验中几种固定方式存在的问题,通过仿真分析和试验改进验证,提出了确定系统级陶瓷封装器件恒定加速度试验的固定方法,有效消除了试验不当导致的误判,大大提高了试验的可信度。
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