2195铝锂合金电子束焊接头的焊后热处理

作     者：赵礼 朱瑞灿 谢美蓉 王少刚 Zhao Li;Zhu Ruican;Xie Meirong;Wang Shaogang

作者机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院江苏南京211106 首都航天机械有限公司北京100076 

出 版 物：《金属热处理》 (Heat Treatment of Metals)

年 卷 期：2020年第45卷第1期

页      面：84-90页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：中国运载火箭技术研究院高校联合创新基金(CALT201809) 

主　　题：铝锂合金 电子束焊 焊后热处理 微观组织 力学性能 

摘      要：采用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪及X射线衍射仪等微观分析手段,研究不同热处理工艺条件下2195铝锂合金电子束焊接头焊缝区的显微组织演变,探讨接头的焊后热处理强化机制。结果表明,焊后热处理可显著改善接头区域的显微组织,促进强化相的析出,有利于提高接头的力学性能。经过焊后固溶+双级时效热处理,焊态下接头熔合线附近存在的等轴细晶区消失,β’、θ’和T1等强化相在接头焊缝区析出,与单级时效处理工艺相比,双级时效处理的析出强化效果更为显著。力学性能测试表明,经过双级时效热处理后,接头的抗拉强度达到492. 5 MPa,为母材强度的90. 4%。接头拉伸断口表面存在许多小韧窝,并伴随出现解理面,接头呈韧-脆混合型断裂特征。