活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展
Recent Advances of Ceramic to Metal Seal with Active Methods
作 者：高陇桥 GAO Long-qiao
作者机构：北京真空电子技术研究所北京100016
出 版 物：《真空电子技术》 (Vacuum Electronics)
年 卷 期：2006年第19卷第4期
页 面：62-65页
学科分类：08[工学]
主 题：陶瓷-金属封接 活性法 新进展 质量 再烧结
摘 要：综述了活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展,强调指出:返烧经研磨的瓷件,用活性法同样可以得到高质量的陶瓷-金属封接件。
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