电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展
A Review of Thermal Analysis,Thermal Design and Thermal Test Technology and Their Recent Development作者机构：中国电子科技集团公司第38研究所安徽合肥230031
出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)
年 卷 期：2007年第23卷第1期
页 面：5-10页
学科分类：080701[工学-工程热物理] 080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理]
主 题：电子设备冷却 电子设备热技术 热分析 热设计 热测试
摘 要：随着电子技术的迅猛发展,电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。
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