红外无损检测技术的传热学分析
HEAT TRANSFER ANALYSIS OF INFRARED NONDESTRUCTIVE TESTING作者机构：东南大学电子工程系江苏南京210096
出 版 物：《红外与毫米波学报》 (Journal of Infrared and Millimeter Waves)
年 卷 期：2000年第19卷第4期
页 面：285-288页
核心收录：
学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程]
摘 要：介绍了一维导热方程、边界条件及初始条件 ,推出了有缺陷区和无缺陷区的样品的表面温度 ,计算了含有脱粘区的键合硅片的表面温度差与加热时间、脱粘区厚度等关系 。
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