一种等温调试平台的结构设计研究
Research of structural design for isothermal debug作者机构：南京电子技术研究所江苏南京210039
出 版 物：《机械设计》 (Journal of Machine Design)
年 卷 期：2019年第36卷第S2期
页 面：221-222页
学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：结构热设计的主要目的是将目标热源的温度控制元器件在允许的工作温度之内,使其工作在尽可能低的工作温度之下,以提高元器件的寿命;对于一些温度敏感器件,结构热设计还要控制其工作的一致的温度条件下,正向设计通常可通过选用高导热材料,如热管、均温板等高当量导热系数的材料,减小热源与热沉之间的热阻,从而将目标元器件控制在一致的工作温度条件下。文中提出了一种逆向设计方法,通过结构设计和热仿真相结合,调节各热源与热沉之间的热阻,将目标热源控制在一致的工作温度条件下,该方法可将热源之间的工作温度差异控制在0.5℃以下。
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