推动移动技术快速发展的双轨:芯片与网络
作者机构：德州仪器公司
出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)
年 卷 期：2011年第37卷第11期
页 面：10-11页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：以芯片的构建和无线网络功能的实现为视角,探讨了未来通信设备发展里程碑意义的芯片以及可实现未来网络功能的半导体解决方案。
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