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亚微米晶Cu-5%Cr冷拉拔后的回复再结晶及热稳定性

Recovery,Recrystallization and Thermal Stability of Submicron Crystalline Cu-5%Cr after Cold Drawing

作     者:贺文雄 王尔德 孙宏飞 于洋 陈晖 He Wenxiong;Wang Erde;Sun Hongfei;Yu Yang;Chen Hui

作者机构:哈尔滨工业大学黑龙江哈尔滨150001 

出 版 物:《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期:2007年第36卷第A3期

页      面:665-669页

核心收录:

学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

主  题:Cu-5%Cr丝材 亚微米晶 冷拉拔 回复与再结晶 热稳定性 

摘      要:通过对冷拉拔的亚微米晶Cu-5%Cr丝材进行退火及高温热处理,研究其回复与再结晶、组织与性能的变化及其热稳定性。采用透射电镜(TEM)分析了退火后Cu-5%Cr的组织结构,并对其进行了硬度和导电性的测试。结果表明,冷拉拔的亚微米晶Cu-5%Cr丝材退火处理时析出大量的Cr相颗粒,Cu基体发生了回复和再结晶,其再结晶温度是在480℃~560℃范围内,其导电率在退火温度为550℃左右出现峰值。冷拉拔的亚微米晶Cu-5%Cr丝材在600℃以上热处理,硬度趋于稳定,其组织也比较稳定。在800℃热处理时,Cu晶粒虽有所长大,但其晶粒尺寸仍保持在500 nm~600 nm。这主要是因为Cr相颗粒有阻碍Cu晶粒长大的作用。同时发现,拉拔变形量大的在热处理时再结晶形核数量多,晶粒更细小。

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