纳米粒子与单晶硅表面碰撞的反弹机理研究

作     者：段芳莉 雒建斌 温诗铸 Duan Fang-Li;LUO Jian-bin;WEN Shi-zhu

作者机构：清华大学摩擦学国家重点实验室北京100084 

出 版 物：《物理学报》 (Acta Physica Sinica)

年 卷 期：2005年第54卷第6期

页      面：2832-2837页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 07[理学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 070205[理学-凝聚态物理] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0704[理学-天文学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家重点基础研究计划"973"项目(批准号:2003CB716201) 国家自然科学基金重大项目(批准号:50390062)资助的课题.~~ 

主　　题：纳米粒子 单晶硅 表面碰撞 分子动力学模拟 

摘      要：应用分子动力学方法模拟了纳米粒子与单晶硅(001)表面碰撞、反弹飞离的现象,分析了粒子的反弹行为、基体弹性形变和塑性形变的原子构型特征,以及碰撞过程的能量转化.碰撞后单晶硅表面形成半球形的小坑,小坑周围的基体原子呈非晶态.碰撞过程中与颗粒相邻的基体原子立即非晶化,在非晶层外面基体以可恢复的(111)[110]滑移结构存储弹性形变能.在射入过程,基体发生压缩弹性形变;颗粒反弹时基体势能振荡下降,交替形成压缩形变构型和拉伸形变构型.射入过程中存贮的压缩弹性形变能的释放为颗粒提供了反弹、飞离的能量.