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数控机床位置精度热漂移的试验研究

作     者:杨延楣 韩永升 

出 版 物:《北京机电通讯》 

年 卷 期:1994年第21期

页      面:7-17页

学科分类:080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 

主  题:数控机床 位置精度 热漂移 试验 

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