螺旋藻基化学镀镍的工艺研究

作     者：李燕 金文 吕依月 巩运兰 LI Yan;JIN Wen;LV Yiyue;GONG Yunlan

作者机构：天津商业大学生物技术与食品科学学院化学系 

出 版 物：《电镀与精饰》 (Plating & Finishing)

年 卷 期：2019年第41卷第11期

页      面：22-25页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基　　金：天津市大学生创新创业训练计划项目(201810069079) 

主　　题：螺旋藻 化学镀 金属镍 电磁屏蔽材料 

摘      要：随着时代的发展和科技水平不断进步,各种高科技含量的电子产品不断涌现,导致电磁辐射在人们的生活中无处不在,所以对屏蔽材料的研制成为热点。以螺旋藻为基体,采用化学镀的方法制备了一种具有螺旋结构的金属镍微粒。研究出制备镍包螺旋藻的工艺:首先用2.5%戊二醛在4℃下固定5 h,过滤出螺旋藻进行水洗(去离子水一次),固定完成后进行螺旋藻的前处理,将螺旋藻用胶体活化液在25℃下活化20 min,然后进行洗胶,洗胶完成后使用还原剂在25℃下还原20 min,最后将前处理完成的螺旋藻在25℃下化学镀30 min;经过此工艺后制得表面有均匀镍镀层的螺旋藻。螺旋藻特殊的螺旋结构可以有效地改变无机物和有机物之间的界面状态,提高镍系导电涂料在低频区和高频区的电磁屏蔽性能。