接触热阻的计算及ICEPAK环境下的数值模拟
Computing Model and Numerical Simulation of Thermal Contact Resistance作者机构：西南通信研究所四川成都610041
出 版 物：《通信技术》 (Communications Technology)
年 卷 期：2013年第46卷第1期
页 面：101-104页
学科分类：0810[工学-信息与通信工程] 08[工学] 081001[工学-通信与信息系统]
摘 要：为解决通信装备大功率芯片与散热器之间接触热阻的难以估算的现实问题,从粗糙表面的微观数学描述入手,采用截锥体的粗糙峰形状论述粗糙表面的数学模型,并结合接触分热阻理论建立了接触热阻的计算模型。为便于实际应用,对该计算模型进行了工程简化;应用ICEPAK软件结合粗糙表面的数学模型建立了热仿真模型,并对四个工况的接触热阻进行数值模拟,通过对比简化模型和数值模拟的计算结果表明:在通常情况下简化模型对于预测接触热阻具有一定的工程实用价值。
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