面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计
出 版 物:《电子设计技术 EDN CHINA》 (EDN CHINA)
年 卷 期:2004年第11卷第6期
页 面:116-116,118,119页
学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学]
摘 要:随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题.不过,前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上,形成一个模块,然后再嵌入SiP中,才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离.这种射频模块通常有现成的产品可以使用,但有时为了满足特定要求,还要寻求专业厂商的定制设计.