SiC晶须增韧补强AIN材料的研究
On SiC Whisker Reinforcing and Toughening AIN Material作者机构：武汉工业大学湖北工学院土木工程系
出 版 物：《湖北工学院学报》 (Journal of Hubei University of Technology)
年 卷 期：1995年第10卷第3期
页 面：20-24页
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
摘 要：研究了ＡＩＮ陶瓷及ＳｉＣｗ－ＡＩＮ复合材料的机械性能和显微结构．在ＡＩＮ中加入２０％ＳｉＣ晶须后，其弯曲强度增加了７７％，断裂韧性增加了６４％．用ＳＥＭ和ＴＥＭ分析材料的显微结构表明，复合材料的增韧机制是晶须拔出，裂纹偏转的综合作用，而增强的原因在于ＳｉＣｗ－ＡＩＮ界面结合适宜，使荷载有效地从基体转移到晶须．
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