等离子蚀刻微导通孔技术——积层工艺会满足对密度的需求
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：1997年第5卷第11期
页 面：33-36页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：导通孔 离子蚀刻 电介质条状线 电磁干扰 制造工艺流程 设计者 密度 射频干扰 绝缘层 制造技术
摘 要：球栅阵列(BGA)、芯片级组装(CSP)以及其它发展中的结构因素的广泛使用表明,为了安装具有极紧密间距和较小的几何形状的PCBs元件,必须采用新的制造技术。快速脉冲速度和信号带宽同时还要求板的形状能够克服射频干扰(RFI)及电磁干扰(EMI)作用于成品产品性能上的负影响。不断复杂化的半导体要求制造更小、更密、更快的互连板。
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