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TiAl/V/Cu/40Cr钢扩散连接界面组织结构对接头强度的影响

EFFECT OF INTERFACIAL MICROSTURCTURE OF DIFFUSION BONDING ON STRENGTH OF THE TiAl/V/Cu/40Cr STEEL JOINT

作     者:何鹏 冯吉才 韩杰才 钱乙余 

作者机构:哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室150001 

出 版 物:《焊接》 (Welding & Joining)

年 卷 期:2002年第7期

页      面:12-14页

学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

主  题:TiAl/V/Cu/40Cr钢 扩散连接 界面组织结构 接头强度 

摘      要:扩散连接界面组织结构是影响连接性能的关键因素 ,不同的界面组织结构及生成相所决定的接合强度不同。研究了TiAl/V/Cu/40Cr钢的扩散连接 ,结果显示 :在V/Cu及Cu/40Cr的连接界面处出现了对连接性能有利的无限固溶体层 ,而在TiAl/V界面处有金属间化合物层出现 ,接头全部断裂于TiAl/V界面处。TiAl/V界面生成的金属间化合物V5Al8脆性相严重弱化了接头性能 ,使接头强度仅为 2 0 0MPa。

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