电器灌封用环氧泡沫塑料制备工艺研究
Study on the preparation of epoxy foam used for electrical sealing compond作者机构：北京航空材料研究院北京100095
出 版 物：《航空材料学报》 (Journal of Aeronautical Materials)
年 卷 期：2003年第23卷第Z1期
页 面：186-189页
核心收录：
学科分类：07[理学] 070305[理学-高分子化学与物理] 0703[理学-化学]
摘 要：采用DSC技术和旋转粘度法对环氧发泡体系的反应过程进行深入的研究,探讨了不同预聚温度(60℃,70℃,80℃)下树脂发泡体系的粘度、固化度和时间的关系,分析了发泡速率和固化速率的匹配性,初步确定了两步法制备工艺。结果表明,制备的环氧泡沫塑料具有良好的综合性能。
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