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表面贴装设备的性能检测

Performance measurement of surface mount assembly equipment

作     者:史长虹 汪劲松 

作者机构:清华大学深圳研究生院广东深圳518057 

出 版 物:《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期:2003年第28卷第8期

页      面:15-17页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:表面贴装设备 性能检测 IPC9850 贴片设备 维护 SMT工艺 

摘      要:论述表面贴装设备性能检测问题,帮助用户理解应用表面贴装设备行业标准IPC9850,提高对贴片设备评估、选择、维护、调整以及SMT工艺分析的能力。

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