检测更小、更致命缺陷所面临的障碍
Defect Detection Faces Smaller, Deadlier Hurdles作者机构：Semiconductor International
出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期：2007年第24卷第6期
页 面：37-40页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：随着器件尺寸向22nm节点挺进,更小的缺陷造成的影响变得更为致命。为了检测它们,需要改进相关的设备和测量方法。
维普期刊数据库
同方期刊数据库