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非晶Cu-P钎料钎焊接头致密性

Investigation on compactness of weld in brazing copper with CuP amorphous fillers

作     者:俞伟元 陈学定 路文江 YU Weiyuan;CHEN Xueding;LU Wenjiang

作者机构:兰州理工大学甘肃省有色金属新材料国家重点实验室兰州730050 

出 版 物:《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期:2009年第30卷第4期

页      面:65-68页

核心收录:

学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基  金:甘肃省中青年科技基金资助项目(YS021-A22-017) 

主  题:紫铜 真空钎焊 接头致密性 气孔 

摘      要:采用Cu68.5Ni15.7Sn9.3P6.5(质量分数,%)四元合金非晶薄带钎料真空钎焊紫铜,通过金相分析、电子探针以及X射线衍射物相分析方法对钎缝组织致密性进行了研究.结果表明,影响钎焊接头致密性的主要因素是焊缝中的气孔,钎焊中气孔的形成主要是由于P元素的汽化产生.对比非晶钎料和晶态钎料钎焊接头对气孔的敏感性可以看出,非晶钎料钎焊接头对气孔更为敏感,从空位和原子振动理论分析得出非晶钎料中气孔敏感主要是由非晶钎料元素的活度较大所致.

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