金-金热压键合技术在MEMS中的应用

作     者：贾英茜 李莉 李倩 杨志 JIA Ying-qian;LI Li;LI Qian;YANG Zhi

作者机构：石家庄学院物理与电气信息工程学院河北石家庄050000 中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051 

出 版 物：《河北工业大学学报》 (Journal of Hebei University of Technology)

年 卷 期：2014年第43卷第2期

页      面：17-20页

学科分类：08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 081102[工学-检测技术与自动化装置] 0811[工学-控制科学与工程] 

基　　金：河北省科技计划(13210407) 河北省教育厅2013年度河北省高等学校科学研究计划(QN20132023) 石家庄市科技计划(131110641A) 石家庄学院博士基金(11BJ006) 

主　　题：微电子机械系统 金-金热压键合 溅射 等离子体 紫外光照 

摘      要：微电子机械系统(MEMS)的发展对目前的加工工艺提出了很大的挑战,键合技术是微机械加工中的重要技术之一.由于对键合温度和键合表面的要求较低,金-金热压键合在MEMS器件的在加工中受到越来越多的重视.金-金热压键合工艺包括金属化前处理、表面金属化、金属表面处理及热压键合几个步骤,文中对影响键合效果的因素进行分析.在分析的基础上采用苏斯公司的MA6/BA6键合台在300℃的键合温度下进行键合实验,键合强度达到体硅的强度,并以金-金热压键合工艺为基础,制作出THz波导和微机械谐振器.