单层陶瓷电容器用陶瓷基片烧制方法研究
Study on Sintering Method of Ceramic Substrates for Single Layer Ceramic Capacitors作者机构:广东风华高新科技股份有限公司广东肇庆526020
出 版 物:《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期:2014年第35卷第3期
页 面:164-166页
学科分类:080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学]
基 金:国家国际科技合作项目(项目编号:2010D FB33920)
主 题:单层陶瓷电容器 陶瓷基片 烧制方法 平整 翘曲 升温速率展
摘 要:为了获得适用于单层陶瓷电容器的陶瓷基片,采用Ⅰ类陶瓷粉末为原材料制备基片生坯并将基片生坯烧结形成陶瓷基片。研究了烧制方法对烧结后基片平整度的影响。结果发现采用多个基片生坯和氧化锆膜交替地自然堆叠的方式装钵,并选择合适的升温速率进行烧结,得到的基片平整度高,制得的单层陶瓷电容器电性能好。