CTP触控模组表面贴装SMT工艺研究
Study on SMT Technology for Surface Mounting of CTP Touch Module作者机构:汕头超声显示器有限公司
出 版 物:《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期:2019年第36卷第8期
页 面:60-61页
学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学]
基 金:广东省科技企业科技创新课题项目
摘 要:QFN封装成为CTP触控模组主流IC封装之一。阐述CTP-IC的FPC设计、焊盘开窗及钢网设计等上游优化方案。关注焊膏工艺参数的内在联系,SMT制程特控点及QFN焊点检测方法,从而提升CTP触控模组SMT生产直通率和焊点可靠性。