CTP触控模组表面贴装SMT工艺研究
Study on SMT Technology for Surface Mounting of CTP Touch Module作者机构：汕头超声显示器有限公司
出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期：2019年第36卷第8期
页 面：60-61页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：广东省科技企业科技创新课题项目
摘 要：QFN封装成为CTP触控模组主流IC封装之一。阐述CTP-IC的FPC设计、焊盘开窗及钢网设计等上游优化方案。关注焊膏工艺参数的内在联系,SMT制程特控点及QFN焊点检测方法,从而提升CTP触控模组SMT生产直通率和焊点可靠性。
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