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CTP触控模组表面贴装SMT工艺研究

Study on SMT Technology for Surface Mounting of CTP Touch Module

作     者:黄贵松 邓雄 崔卫星 HUANG Guisong;DENG Xiong;CUI Weixing

作者机构:汕头超声显示器有限公司 

出 版 物:《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期:2019年第36卷第8期

页      面:60-61页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

基  金:广东省科技企业科技创新课题项目 

主  题:QFN封装 焊点检测 表面贴装 

摘      要:QFN封装成为CTP触控模组主流IC封装之一。阐述CTP-IC的FPC设计、焊盘开窗及钢网设计等上游优化方案。关注焊膏工艺参数的内在联系,SMT制程特控点及QFN焊点检测方法,从而提升CTP触控模组SMT生产直通率和焊点可靠性。

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