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镍铬硅和镍硅合金的热电迟滞

作     者:张平 

作者机构:重庆仪表材料研究所 

出 版 物:《传感器与微系统》 (Transducer and Microsystem Technologies)

年 卷 期:1989年第24卷第1期

页      面:22-26页

核心收录:

学科分类:080202[工学-机械电子工程] 08[工学] 0802[工学-机械工程] 

主  题:热电偶合金 塞贝克系数 镍铬 合金相 热电元件 基准热电偶 可逆变化 迟滞现象 制造过程 加热时间 

摘      要:在200~1200℃温发范围内,加热时间至300h的条件下,研究了镍铬硅和镍硅热电偶合金塞贝克系数的迟滞现象。对于这两种合金,迟滞峰值在400℃和700℃附近出现。镍铬硅合金低温条件下的迟滞峰值较小(0.05μ)700℃附近的峰值在加热50h后增加到约0.31μVK^(-1),在此之后几乎不再变化。镍硅合金的两个迟滞峰值在加热100h后约为0.2μVK^(-1),随时间不断增加,在300h后达到0.3μVK^(-1)。研究表明迟滞是造成这种热电偶不稳定的主要原因,并提出镍硅合金的迟滞在制造过程中可以大大地降低。

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