掺氮石墨烯的溶剂热制备及对抗坏血酸氧化的电催化性能

作     者：康辉 罗民 梁斌 窦元运 梁森 丁肖怡 KANG Hui;LUO Min;LIANG Bin;DOU Yuan-yun;LIANG Sen;DING Xiao-yi

作者机构：宁夏大学化学化工学院宁夏银川750021 宁夏大学光伏材料重点实验室宁夏银川750021 

出 版 物：《功能材料》 (Journal of Functional Materials)

年 卷 期：2013年第44卷第18期

页      面：2607-2611页

核心收录：

学科分类：0808[工学-电气工程] 081704[工学-应用化学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(21061012) 宁夏自然科学基金资助项目(NZ12156) 中国科学院大连化学物理研究所催化基础国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(N-09-13) 

主　　题：掺氮石墨烯(NG) 溶剂热合成 石墨烯修饰电极 电催化 

摘      要：以Hummers方法制备的氧化石墨烯为前驱体，在乙二胺和水的混合溶剂热条件下（150℃，8h）合成了掺氮石墨烯（NG）。通过XRD、FT—IR、XPS和电化学阻抗谱研究了掺氮石墨烯的结构和电化学性能。结果表明，通过溶剂热反应在石墨烯表面引入C—N，N-H等含氮基团。乙二胺不仅能对氧化石墨烯进行部分还原，而且还能对其进行掺氮功能修饰。电化学阻抗谱研究表明，掺氮石墨烯（NG）的电子转移阻抗明显小于相同条件下水热还原制备的石墨烯，说明功能修饰石墨烯大大改善了电子转移速率。将掺氮石墨烯修饰电板应用于对抗坏血酸的电化学检测，检出限达1．0×10^-5～2．8×10^-2mol／L，最低检测限（3σ／slope）为1．7×10^-7mol／L。