电镀宽范围Re含量Ni-Re合金工艺研究

作     者：嵇海 杜楠 赵晴 王帅星 廖志祥 田礼熙 李晗晔 JI Hai;DU Nan;ZHAO Qing;WANG Shuai-xing;LIAO Zhi-xiang;TIAN Li-xi;LI Han-ye

作者机构：南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点实验室江西南昌330063 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司辽宁沈阳110043 

出 版 物：《材料保护》 (Materials Protection)

年 卷 期：2019年第52卷第5期

页      面：58-63,77页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：Ni-Re合金电镀 催化 Re含量 非晶态 

摘      要：控制镀层中Re含量,获得较宽Re含量范围的Ni-Re合金镀层,可为单晶合金的高温防护提供技术支持。研究了Ni-Re合金电镀体系中镀液组分及电镀工艺条件对镀层外观、Re含量及电流效率的影响,得到最佳电镀工艺条件为电流密度Jc4~5 A/dm^2,温度60~70℃,pH=5;在该工艺条件下,保持镀液中柠檬酸与镍离子摩尔比为1.0,调整镀液中镍离子浓度(30~450 mmol/L),得到Re含量在16%~98%(质量分数)的Ni-Re合金镀层,并研究了镍离子对Re沉积的催化作用及Re含量对合金镀层微观结构的影响。结果表明:镍离子浓度为240mmol/L时对Re沉积催化效果最好,此时Re的析出电位正移40 m V,Re沉积电流效率达到66. 9%,JRe=30. 06m A/cm^2,Ni-Re合金镀层中Re含量≤43%时,镀层微观表面平整细致,其XRD谱衍射峰角度与纯镍相近,形成了以Re为溶质、Ni为溶剂的置换固溶体的晶体结构,随着合金镀层中Re含量的进一步增加,合金镀层向非晶态转变,在Re含量≥52%时,Ni-Re合金转化为非晶态镀层。