BaO含量对K2O-B2O3-SiO2-Al2O3低温烧结材料性能的影响

作     者：尚勇 钟朝位 李欣源 SHANG Yong;ZHONG Chaowei;LI Xinyuan

作者机构：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2019年第38卷第6期

页      面：26-31页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金(51202021) 

主　　题：K2O-B2O3-SiO2-Al2O3复合材料 低温共烧陶瓷 介电性能 高弯曲强度 

摘      要：在不添加熔融玻璃的情况下,采用一次预烧法制备了低温烧结的K2O-B2O3-SiO2-Al2O3复合材料,并系统地讨论了BaO含量对复合材料微观结构、物相组成、介电性能、弯曲强度和热膨胀系数的影响。X射线衍射结果表明复合材料的主晶相为石英相,次晶相为氧化铝相。除此之外,研究结果表明调整BaO含量有利于获得良好的烧结性能。当BaO质量分数为5%时,在850℃烧结的复合材料在14GHz下的相对介电常数(εr)为5.42,介电损耗为3.6×10^-3,热膨胀系数(TEC)为8.4×10^-6/℃,弯曲强度为158MPa。这为制备新型的LTCC材料提供了一种有效的方法,具有广阔的应用前景。