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高钝感半导体桥发火性能研究

Research on the Ignition Performance of High Insensitive Semiconductor Bridge

作     者:郑子龙 张文超 秦志春 吴刚刚 俞春培 王嘉鑫 陈亚杰 叶家海 田桂蓉 ZHENG Zilong;ZHANG Wenchao;QIN Zhichun;WU Ganggang;YU Chunpei;WANG Jiaxin;CHEN Yajie;YE Jiahai;TIAN Guirong

作者机构:南京理工大学化工学院 

出 版 物:《兵工学报》 (Acta Armamentarii)

年 卷 期:2019年第40卷第5期

页      面:954-961页

核心收录:

学科分类:08[工学] 082603[工学-火炮、自动武器与弹药工程] 0826[工学-兵器科学与技术] 0802[工学-机械工程] 0801[工学-力学(可授工学、理学学位)] 

基  金:国家自然科学基金项目(51576101) 中央高校基本科研业务费专项项目(30918015102) 江苏省“青蓝工程”资助项目(2016年) 江苏省研究生科研与实践创新计划项目(KYCX18_0478) 

主  题:半导体桥 火工品 高钝感 热敏电阻 发火性能 

摘      要:为了提高半导体桥(SCB)火工品的安全性,在SCB极脚间并联负温度系数(NTC)热敏电阻,可使NTC-SCB半导体桥满足1.5A不发火、最高2.0A不发火的高钝感要求。研究了1.0A和1.5A通电条件下NTC热敏电阻与SCB并联后的分流情况,通过电容放电、恒流激励下的发火实验和发火感度实验对比分析了SCB、NTC-SCB和1.5A、2.25W、5min安全电流实验后的NTC-SCB半导体桥发火性能。结果表明:在1.0A、1.00W、5min和1.5A、2.25W、5min安全电流实验条件下,NTC热敏电阻的分流比约为35%和62%,达到热平衡时的温度大约为112℃和170℃;在33μF、30V电容放电条件下并联NTC热敏电阻及1.5A、2.25W、5min安全电流实验后,SCB的发火时间和临界发火能量均没有出现显著性变化;在7.0A恒流激励下,由于输入能量速率较慢以及NTC热敏电阻分流的原因,发火时间和临界发火能量均有较明显提高;SCB的99.9%发火电流在并联NTC热敏电阻后从2.329A增加到3.709A,NTC-SCB的99.9%发火电流在1.5A、2.25W、5min安全电流实验后从3.709A增加到4.285A,仍然可用于提供大于5.571A电流的火工装置。

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