水热法制备低维氮化硼纳米结构的研究进展

作     者：王海旭 杨光 程天舒 王宁 孙蓉 汪正平 Wang Haixu;Yang Guang;Cheng Tianshu;Wang Ning;Sun Rong;Wong Ching-Ping

作者机构：中国科学院深圳先进技术研究院深圳518055 深圳大学材料学院深圳518060 中国科学技术大学纳米科学技术学院苏州215123 美国佐治亚理工学院美国亚特兰大30332 美国工程院 

出 版 物：《化学学报》 (Acta Chimica Sinica)

年 卷 期：2019年第77卷第4期

页      面：316-322页

核心收录：

学科分类：081702[工学-化学工艺] 07[理学] 070205[理学-凝聚态物理] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0702[理学-物理学] 

基　　金：科技部国家重点研发计划(No.2017YFB0406200) 深圳市学科布局项目(No.JCYJ20150831154213681)资助~~ 

主　　题：氮化硼 水热合成 热导率 纳米结构 电子封装 

摘      要：作为一种宽禁带绝缘材料,氮化硼由于其高导热性、强化学惰性和高热稳定性在热界面材料、光催化和电催化以及储能材料方面引起了广泛的研究兴趣.低维氮化硼纳米结构,如二维纳米片、一维纳米管、纳米棒、纳米线、零维纳米球和量子点等,具有高热导率(600 W/mK)和超宽带隙(5~6 eV),在高导热复合材料、热电材料及电子封装材料等领域具有很好的应用前景,其制备技术及相关性能研究是近年来材料科学领域的热点之一.主要详述了目前水热法制备低维氮化硼(BN)纳米结构的研究进展及存在的问题,并指出深入研究合成机理、研发新型水热制备方法将是今后本领域的重点研究方向.