正硅酸乙酯对硅基陶瓷型芯强化的常温性能研究
作者机构：江苏久吾高科技股份有限公司南京211808 华中科技大学武汉430074 江苏省陶瓷研究所有限公司宜兴214221
出 版 物：《江苏陶瓷》 (Jiangsu Ceramics)
年 卷 期：2019年第52卷第2期
页 面：27-28,30页
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
摘 要：本文主要研究了正硅酸乙酯溶液pH对增强液的稳定性关系,在最佳pH时,正硅酸乙酯浓度、陶芯浸渍次数对陶芯的常温强度和气孔率的影响,采用金相显微镜对增强前后陶芯断口形貌进行了分析,结果表明最佳的浸渍液为正硅酸乙酯、乙醇、水,配比为2:6:5,正硅酸乙酯摩尔浓度为16.7%,浸渍液最佳的pH为5,浸渍次数为2次。通过断口形貌分析,高温增强后的型芯晶体堆积更致密,因此抗折强度增大,气孔率在允许的范围内有所降低。
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