Si基膜片型气敏传感器微结构单元的热学性能
Thermal Properties of Si-based Module of Membrane-type MGS作者机构：中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室北京100080
出 版 物：《微细加工技术》 (Microfabrication Technology)
年 卷 期：2002年第1期
页 面：50-53,55页
学科分类：080202[工学-机械电子工程] 08[工学] 0802[工学-机械工程]
主 题：气敏传感器 硅基膜片型 微结构单元 微机电系统 热学性能
摘 要：微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化和易批量生产等优点而受到国内外研究者的广泛关注。利用微机电系统 (MEMS)加工技术 ,制备Si基膜片型微结构单元 ,并分析其热学性能。这种单元工作区温度为～ 30 0℃时 ,加热功率约75mW ;并且膜片工作区的热质量很小 ,温度可以于毫秒量级的时间内 ,在室温和4 50℃之间调制。利用这种微结构单元 ,可以在温度调制方式下 。
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