先进的宽幅印刷技术

作     者：Rita Mohanty 胡志勇（编译） 

作者机构：Speedline Technologies 华东计算技术研究所 

出 版 物：《现代表面贴装资讯》 (Modern Surface Mounting Technology Information)

年 卷 期：2010年第9卷第3期

页      面：33-37页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：宽幅印刷 动态印刷 覆盖印刷 混合大小元器件装配 焊盘表面处理 印刷模板工艺 

摘      要：对于电路板的组装厂商来说，宽幅印刷（Broadband printing），又称为动态印刷（Dynamic printing）是面临的一项新挑战。宽幅印刷在这里清晰地定义为，在实施印刷工艺操作的时候，能够同时满足在印制电路板上面并列在一起的微型元器件和大型元器件对焊膏量的需求。能同时满足微型元器件和大型元器件对焊膏的需求，是其面临的最主要的挑战。 印制电路板的装配厂商、研究机构和国际组织正在考虑采用不同的方法来获取该解决方案，以求能解决这一非常重要且又相互制约的问题。其中的一些解决方案包括：分步骤采用印刷模板进行印刷操作、双重印刷、印刷和涂布相互结合等等，显然，这里没有一项表现出为最根本的解决方案。 最近一份由Speedline Technologies公司和Cookson Electronics公司发表的报告，反映了从针对宽幅印刷领域大量研究工作中所得到的一些初步研究结果。这份研究报告关注了通过富有创造力的印制模板设计，使单一厚度印刷模板具有能够满足安装有混合元器件电路板对焊膏量需求的能力。这种印制模板的设计包含了下述内容：印刷模板的厚度、印刷模板的制造工艺和孔径设计。大型元器件的孔径比常规尺寸有意增加了40％，而与此同时超小型元器件的孔径仍保持它们原有的孔径尺寸大小。本研究报告将呈现给读者源于对宽幅印刷技术研究所获取的其它结果及其分析。