高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响

作     者：姜国圣 王志法 古一 JIANG Guo-sheng;WANG Zhi-fa;GU Yi

作者机构：中南大学材料科学与工程学院长沙410083 

出 版 物：《粉末冶金材料科学与工程》 (Materials Science and Engineering of Powder Metallurgy)

年 卷 期：2011年第16卷第3期

页      面：403-406页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 0806[工学-冶金工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0703[理学-化学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：军工配套项目(MKPT-05-343) 

主　　题：钨铜电子封装材料 高温锻造 组织 性能 

摘      要：采用高温熔渗法制备钨铜电子封装材料,在850℃下对该材料进行模锻,通过扫描电镜(SEM)观察材料的微观组织,并利用超声波块体扫描仪探测材料内部的孔隙分布情况,研究高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响。结果表明:在850℃高温模锻能显著减少钨铜电子封装材料内部的孔洞缺陷,内部组织更均匀、致密。经1次高温模锻后,相对密度达到99.5%,气密性由锻造前的27×10-10(Pa-m3)/s提高到3.5×10-10(Pa-m3)/s,导热系数从181.0 W/(m-K)提高至195 W/(m-K)。增加锻造次数对密度影响有限,材料性能变化不大。