回流加固结构金属化系统的可靠性测试
Reliability of Metallization System with Backflow Structure作者机构：北京工业大学电子工程系北京100022 北京东方电子集团东方半导体器件厂北京100016 电子十三所石家庄050002
出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)
年 卷 期：2000年第25卷第4期
页 面：47-50页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：北京市自然科学基金!4972007 北京科技新星计划资助!951874300
摘 要：结合器件具体结构和工艺，在回流效应理论和实验研究的基础上优化设计了回流加固结构。建立了一套自动测试系统，对回流加固结构样管进行了电热加速应力试验，考核了不同结构的加固效果及抗热电迁徙性能，优选了最佳回流结构。
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