BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系
The Relationship between Cyclic Bending and Thermal Cycle Testing on BGA Package作者机构：宜特科技股份有限公司台湾新竹30072
出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)
年 卷 期：2010年第10卷第11期
页 面：5-10页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
主 题：球栅阵列封装 循环弯曲试验 温度循环试验 Coffin—Manson
摘 要：随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加,业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知,温度循环试验(thermal cycle testing)是验证焊点可靠性的重要测试之一,但其验证往往需要很长时间才知道结果。为了缩短验证时间,文章研究机械疲劳性试验取代温度循环试验的可能性。选择四点循环弯曲试验(cyclic bending test)为研究的重点,在JEDEC22-B113规范中的定义,四点循环弯曲试验条件包含频率跟位移来仿真实际的条件。
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